主要業務:靜電防護IC92.54%、其他7.46% (2015年)

股本:6.59(億)

 

A﹒相關報導:

《半導體》晶焱推突波保護元件,攻有線快充及無線充電市場

2016年08月26日 17:39 【時報記者施蒔穎台北報導】

 

充電技術發展一直是熱門議題,可概分為兩大類,其一為追求充電效率的有線快速充電技術,另一則為追求便利性的無線充電技術。晶焱(6411)李健銘經理表示,目前晶焱所推出的一系列DFN1610封裝電源專用的突波保護元件TVS,適用於快速充電、無線充電和智慧電源管理IC的突波保護元件。

 

李健銘表示,目前市場上主要的有線快速充電技術以Qualcom的Quick Charge 3.0,聯發科的Pump Express 3.0以及USB TypeC所支援的Power Delivery 3.0為主流,藉由提升充電電壓和電流的方式來縮短充電時間,如Power Delivery 3.0可支援到20V,5A總計為100W功率能量,已可供應到工作站等級的電子設備用電量。

 

另外,無線充電技術亦是同步在熱門的發展著,主流的無線充電技術以電感耦合方式的磁感應和磁共振技術為主,包括有WPC的Qi標準,A4WP的Rezence標準和以建置無線充電環境為主的PMA協會。而這些無線充電技術拓展方向並不以只針對手持式裝置為主,包含如更廣大應用的物聯網設備和電動車應用,都是這些無線充電技術涵括的範圍。

 

李健銘指出,有線充電由於熱插拔的方式將產生頻繁的ESD纜線放電事件,而快速充電技術需提升電壓和電流量來滿足高功率的需求,因此衍生了電源線上更多的EOS事件和浪湧Surge突波問題,而採用高度整合晶片的先進製程技術更降低晶片本體的ESD/EOS抗受度,因此需在系統PCB上採用更加完善的外部突波ESD/EOS保護方案設計。

 

而在無線充電部分,李健銘表示,由於無線充電採用電感耦合傳送接收能量技術,因此需在電子設備背面設計一大面積電感線圈為傳送接收端,雖然不再有有線充電的熱插拔引起的ESD纜線放電事件,取而代之的是此大面積電感線圈也將易於感應周遭的暫態突波,而形成類似ESD的EFT突波,甚至是具有低頻大能量的EOS突波事件,從而導致系統的運作不良或燒毀。

 

李健銘進一步指出,目前針對電源的ESD測試標準主要參照IEC61000-4-2規範,其為模擬人體或纜線帶電放電事件。而EFT測試標準為IEC61000-4-4規範,其為模擬電感性負載上的電性快速暫態事件。EOS和浪湧Surge突波測試則遵循IEC61000-4-5規範,是目前主要模擬電氣過載事件的測試標準,尤其為針對第三方世界電力系統建置尚未完善為主要市場的電子產品,其電源線上的EOS/Surge測試規格更為嚴苛要求。

 

對此,晶焱累積逾20年與交通大學和工研院的研發能量,開發自我專利技術發展出適用於快速充電,無線充電和智慧電源管理IC的突波保護元件,其中一系列DFN1610封裝電源專用的突波保護元件TVS,適用於智慧型手機和穿戴式裝置的需求,此外,DFN1610電源專用TVS亦整合了ESD/EFT/EOS三大主要的突波保護能力,且DFN1610電源TVS涵括的電壓範圍從最低1.8V到最高58V,可滿足於現今主要的電子設備充電電壓需求。

 

《半導體》晶焱新技術,保護指紋辨識晶片

2016年08月29日 13:58 【時報記者施蒔穎台北報導】

 

隨著電子支付及行動支付領域崛起,指紋辨識逐漸成為智慧型手機的標準功能配備,專攻靜電防護元件(ESD)IC設計廠晶焱(6411)表示,由於指紋辨識晶片模組需頻繁與人體接觸,因此來自人體的ESD突波事件將更趨嚴峻,晶焱開發出專攻於指紋辨識感應晶片突波保護用雙向的TVS(暫態電壓抑制器),以保護指紋辨識晶片避免遭受損害。

 

晶焱李健銘經理表示,在蘋果iPhone智慧手機系列導入指紋辨識功能以來,指紋辨識已經成為生物辨識技術中最廣泛的應用,指紋辨識不僅提供比密碼設定更安全可靠的認證和防護功能,著眼於金融科技(Fintech)發展重要的電子支付及行動支付領域,目前已有ApplePay、AndroidPay、SamsungPay、LinePay等眾多廠商逐鹿中原,指紋辨識逐漸成為標配,這一年亦吸引多家技術相近的觸控IC廠商投入指紋辨識的發展。

 

目前主流的指紋辨識技術分為電容式感應技術和光學式感應技術,而電容式感應又可再細分為主動式電容感測,以及被動式電容感測技術,如iPhone所採用的Authentec指紋辨識技術就是主動式電容感測技術。

 

李健銘指出,由於指紋辨識感應晶片需接收分析微小的指紋訊號,因此為了追求更精密的判斷以避免出錯,必須使用先進製程技術開發感測IC,而為把指紋辨識模組設計入對空間和高度都極有限的智慧型手機中,因此採用SiP(System in Package)的先進封裝製程技術,透過軟板FPC連接至主板。

 

但在追求高精確辨識度和極致的封裝下,從而增加指紋辨識晶片模組對於突波雜訊的敏感度,尤其指紋辨識晶片模組需頻繁的與人體接觸,因此來自於人體的ESD突波事件將更趨嚴峻,而採用的軟板FPC連接也成為EFT電性快速暫態突波雜訊下,極為敏感的接收天線體。

 

目前的ESD測試標準主要參照IEC61000-4-2靜電槍測試規範,目的為模擬來自人體的靜電放電現象,測試方法分為接觸模式和空氣模式兩種測試方式,因此指紋辨識模組需在系統上採取更完善的突波保護設計,來解決和通過相關的突波測試規範。

 

晶焱耕耘電子IC和系統突波保護技術已逾20年,鑒於指紋辨識應用趨勢的崛起,開發出專門針對指紋辨識感應晶片突波保護用雙向TVS—AZ5C25-01B。AZ5C25-01B是目前業界最小體積的TVS上,具有最佳保護規格的產品,不僅可適用指紋辨識SiP模組封裝的嚴苛空間要求,亦可解決在指紋辨識方面所遭遇的突波保護問題。

 

B﹒營收趨勢:

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從三營收圖來看,晶焱營收走勢很穩,成長趨勢也明顯,爆發力雖然差了一點,但以穩定第一的"盈餘成長"類型也夠用了。比較大的問題出在晶焱的股價走勢,從底部往上已經漲了不小一段,如果把盈餘成長當作能量累積,股價漲幅就是能量的釋放,而晶焱已經釋出了不少能量。本益比目前為13倍,營收成長動能約為20%,好在從這個角度來看股價還不貴。

 

C﹒獲利能力:

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獲利指標連續2季YoY成長,若忽略104.4Q突兀的營益率,毛利率和營益率整體趨勢都非常不錯。

 

D﹒現金流量:

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晶焱現金流量不算很好也沒有很差,中規中矩。

 

E﹒籌碼狀況:

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由於股本不大,大股東持股比重沒有很高;董監持股11.9%;近期有外資進場跡象。

 

F﹒技術面:

週線

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週線技術指標維持穩定的多頭趨勢。

 

日線

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通常我買股票的時機點都是突破買進,這次則是罕見的多頭走勢回檔買進。晶焱從7月開始走多頭往上漲了30~40%,到了9/12後因為大盤殺盤被破壞,運氣很好的讓我有回檔買進的機會,當然這不代表後續一定會繼續走多就是了。

 

(技術指標圖片來源:http://www.jihsun.com.tw/jssfhcweb)

 

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心得:

晶焱在本月的"盈餘成長"名單中個人排名第3,而前2名的森田和通嘉則已經一飛沖天不見股影了,這次不是我手腳慢,必須在此鄭重的申明一下-

 

如果森田成交量大一點,不用考慮我一定買,

或者如果通嘉成交量大一點,不用考慮我也一定買,

又或者如果我老爸是李嘉誠,那我要考慮一下還需不需要玩股票。

 

 

(以上分析純屬個人心得,不代表任何投資建議,也不保證資料完全正確。)

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